Які характеристики товстих резисторів плівки?

Як ключовий компонент в електронних схемах,товсті резистори плівкишироко використовуються на різних електронних пристроях з їх унікальним виробничим процесом та продуктивністю. Їх характеристики відображаються у багатьох технічних перевагах.

Структура та процес визначають основні показники. Паста резистора надрукована на керамічній підкладці шляхом друку екрана, а резисторна плівка утворюється за допомогою високотемпературного спікання. Товщина плівки зазвичай становить 10-100 мкм. Цей процес дозволяє резистору досягти широкого спектру значень опору, починаючи від кількох Ом до мільйонів Ом, і точність можна контролювати в межах ± 1% до ± 5%, відповідаючи вимогам параметрів різних схем.

Висока температура та видатна стабільність. Керамічна підкладка має хорошу теплопровідність у поєднанні з високою температурною стійкістю до суспензії оксиду металу, вона може стабільно працювати в середовищі - 55 ℃ до + 125 ℃, при цьому температурний коефіцієнт - як ± 100ppm/℃, і менш впливає на зміни температури, що підходить для високотемпературних робочих сценаріїв, таких як автоматична електрика, промислове контрольне обладнання, тощо

Сильна потужність, що перевозить. З однаковим розміром щільність потужності товстих резисторів плівки вище, ніж у резисторів тонких плівок. Загальна модель пакету 0805 може витримати потужність 1/8 Вт, а пакет 2512 може досягти 2 Вт. Через розумну компонування він може задовольнити потреби середньої та високої потужності та надійно виконувати модулі потужності та підсилювачі потужності.

Вартість та пристосованість є більш вигідними. Процес екрана друку підходить для масового виробництва, а вартість виробництва нижча, ніж у резисторів тонких плівок, особливо в схемах із середньою точністю, з більш високими показниками витрат. У той же час, він має хорошу стійкість до вологи та стійкість до вібрації, може адаптуватися до суворих робочих умов та зменшити збої, спричинені факторами навколишнього середовища.

Крім того,товсті резистори плівкиТакож можна інтегрувати в гібридні інтегровані схеми для досягнення мініатюризації та багатофункціональності, забезпечуючи підтримку легкої конструкції електронного обладнання. Ці характеристики роблять його важливим становищем у побутовому електроніці, комунікаційному обладнанні, медичних інструментах та інших галузях та стають загальним вибором для електронних інженерів.